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影響研磨均質(zhì)分散結(jié)果的因素有以下幾點
1 研磨和分散頭的形式(批次式和連續(xù)式)(連續(xù)式比批次好)
2 研磨和分散頭的剪切速率 (越大镰绎,效果越好)
3 研磨和分散頭的齒形結(jié)構(gòu)(分為初齒,中齒木西,細(xì)齒畴栖,超細(xì)齒,約細(xì)齒效果越好)
4 物料在研磨分散墻體的停留時間八千,乳化分散時間(可以看作同等的電機(jī)吗讶,流量越小,效果越好)
5 循環(huán)次數(shù)(越多恋捆,效果越好照皆,到設(shè)備的期限,就不能再好)
線速度的計算
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率沸停。
– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)/ g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)
由上可知膜毁,剪切速率取決于以下因素:
– 轉(zhuǎn)子的線速率
– 在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D(轉(zhuǎn)子直徑)X 轉(zhuǎn)速 RPM / 60
CMSD2000系列阿立哌唑共分散片高速膠體磨選型表
型號 | 流量 L/H | 轉(zhuǎn)速 rpm | 線速度 m/s | 功率 kw | 入/出口連接 DN | ||
CMSD 2000/4 | 300 | 14000 | 41 | 4 | DN25/DN15 | ||
CMSD 2000/5 | 1000 | 10500 | 41 | 11 | DN40/DN32 | ||
CMSD 2000/10 | 4000 | 7200 | 41 | 22 | DN80/DN65 | ||
CMSD 2000/20 | 10000 | 4900 | 41 | 45 | DN80/DN65 | ||
CMSD 2000/30 | 20000 | 2850 | 41 | 90 | DN150/DN125 | ||
CMSD 2000/50 | 60000 | 1100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)愤钾。
流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性瘟滨,可以被調(diào)節(jié)到大允許量的10%
更新時間:2024/12/16 9:49:54
標(biāo)簽:阿立哌唑共分散片高速膠體磨 藥物高速微納米濕法研磨分散型膠體磨 醫(yī)藥高速微納米膠體磨