芳綸纖維(芳香族聚酰胺纖維)以其優(yōu)異的機械性能友扰、耐熱性能彤叉、阻燃性能、電氣絕緣性能及耐溶劑等性能村怪，廣泛應(yīng)用于航空秽浇、航天、國防甚负、化工和海洋開發(fā)等軍民兩用域柬焕。芳綸紙主要由芳綸短切纖維與芳綸漿粕纖維濕法成型，通過高溫高壓作用腊敲，使得漿粕纖維部分熔融击喂，將短切纖維粘接起來。為了充分發(fā)揮芳綸優(yōu)異的增強性能碰辅，提升芳綸紙的物理性能懂昂，需要對芳綸纖維進行改性，改善芳綸表面性能没宾，增強纖維與漿粕間的界面結(jié)合狀況凌彬，提升紙張的物理強度性能沸柔。 
      芳綸纖維表面化學(xué)改性方法，先铲敛，在室溫下配置飽和溶液褐澎；然后，邊攪拌邊向飽和溶液中加入芳綸短切纖維或芳綸漿粕伐蒋，繼續(xù)攪拌反應(yīng)后將芳綸短切纖維或芳綸漿粕洗凈配抄成紙工三；或采用飽和三氯甲烷溶液對芳綸短切纖維或芳綸漿粕進行改性后洗凈配抄成紙，進過IKN高剪切膠體磨先鱼，有效地改善纖維和漿粕表面的弱界面層俭正，提高纖維的表面能，使其在紙張成型過程中增強纖維間結(jié)合能力焙畔，改善纖維的分散性掸读，從而提升芳綸紙張的物理強度性能。

芳綸纖維紙漿高剪切膠體磨宏多，高分子納米材料高速研磨機儿惫，芳綸纖維紙膠體磨

IKN芳綸纖維紙漿高剪切膠體磨設(shè)備技術(shù)革新

      膠體磨和分散機的一體化設(shè)計相對于膠體磨和分散機的串聯(lián)而言更具優(yōu)勢。串聯(lián)的話存在時間差伸但，當物料通過膠體磨之后肾请，磨細后物料會出現(xiàn)抱團的現(xiàn)象，再經(jīng)過分散機分散砌烁，效果不是很好筐喳。而CMD超細研磨分散機的話，物料磨細后函喉，瞬間又通過分散工作組，進行分散荣月，在物料還未抱團之管呵，就進行了分散，一個瞬間作用哺窄，效果會好很多捐下。

      芳綸纖維紙漿高剪切膠體磨工作原理：膠體磨是由電動機通過皮帶傳動帶動轉(zhuǎn)齒（或稱為轉(zhuǎn)子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉(zhuǎn)，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產(chǎn)生）加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力萌业，透過膠體磨定坷襟、轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時受到強大的剪切力、摩擦力生年、高頻振動等物理作用婴程，使物料被有效地乳化、分散和粉碎抱婉，達到物料超細粉碎及乳化的效果档叔。

      芳綸纖維紙漿高剪切膠體磨CM2000系列是門為膠體溶液生產(chǎn)所設(shè)計桌粉，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產(chǎn)。CM2000的線速度很高衙四，剪切間隙非常小铃肯，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈传蹈，結(jié)果就是通常所說的濕磨押逼。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三鋸齒突起和凹槽惦界。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離宴胧。在增強的流體湍流下，凹槽在每都可以改變方向表锻。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料恕齐，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。
設(shè)備等：化工瞬逊、衛(wèi)生I显歧、衛(wèi)生II、無菌
電機形式：普通馬達确镊、變頻調(diào)速馬達士骤、防爆馬達、變頻防爆馬達蕾域、
電源選擇： 380V/50HZ拷肌、220V/60HZ、440V/50HZ
電機選配件： PTC 熱保護旨巷、降噪型
膠體磨材質(zhì)：SUS304 巨缘、SUS316L 、SUS316Ti
膠體磨選配：儲液罐采呐、排污閥若锁、變頻器、電控箱斧吐、移動小車
膠體磨表面處理：拋光又固、耐磨處理
進出口聯(lián)結(jié)形式：法蘭、螺口煤率、夾箍
膠體磨選配容器：本設(shè)備適合于各種不同大小的容器

1 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)蝶糯。

2 處理量取決于物料的粘度洋只，稠度和終產(chǎn)品的要求。

3 如高溫，高壓木张，易燃易爆众辨，腐蝕性等工況，必須提供準確的參數(shù)舷礼，以便選型和定制鹃彻。

4 本表的數(shù)據(jù)因技術(shù)改動，定制而不符妻献，正確的參數(shù)以提供的實物為準蛛株。

5  本系列機型具有短程送料能力，無自吸功能育拨，須選用高位進料谨履；物料粘度或固含量高導(dǎo)致不能正常進料和輸送時，須選用壓力或輸送泵進料或送料熬丧，輸送泵的壓力和流量與被選機型相匹配笋粟。

更新時間：2024/12/16 9:49:40

標簽：芳綸纖維紙漿高剪切膠體磨   高分子納米材料高速研磨機   芳綸纖維紙膠體磨