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產品展示
  • 產品名稱:球形硅微粉分散機,球形二氧化硅漿料高剪切研磨分散機
  • 產品價格:0
  • 產品產地:中國大陸
  • 訪問次數:167 發(fā)布時間:2023/12/24 12:42:07
  • 簡介內容:球形硅微粉分散機商膊,球形二氧化硅漿料高剪切研磨分散機
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詳細內容

球形硅微粉分散機售睹,球形二氧化硅漿料高剪切研磨分散機

納米球形二氧化硅研磨分散機尊残,納米球形二氧化硅高剪切分散機绍些,球形硅微粉分散機捞慌,球形二氧化硅漿料高剪切研磨分散機,被加工的物料通過本省的重量或者外部的壓力(可有泵產生)加壓產生向下的螺旋沖擊力柬批,通過高速研磨分散機定轉齒之間的間隙(間隙可調)時受到強大的剪切力啸澡、摩擦力、高頻振動等物理作用氮帐,使物料被有效的乳化嗅虏、分散和粉碎,達到物料超細粉碎及乳化的效果上沐。得到粒度分布均勻皮服、球形度高、球形納米粒子無團聚参咙。

 


納米球形二氧化硅也稱納米球形硅微粉冰更,是一種無毒、無味昂勒、無污染的無定型白色粉末,粒徑通常為1nm-100nm,由于其具備粒徑小、純度高舟铜、分散性好戈盈、比表面積大、導熱系數低谆刨、熱膨脹系數低塘娶、化學性能穩(wěn)定、耐腐蝕等優(yōu)越性能而具有廣闊的發(fā)展景痊夭。

納米球形二氧化硅主要應用于大規(guī)模集成電路封裝,液體灌封膠刁岸、芯片粘接、基板材料她我、絕緣材料虹曙,用填料在航空、航天番舆、涂料酝碳、油漆、粘結劑恨狈、催化劑疏哗、醫(yī)藥、精密鑄造禾怠、高檔陶瓷返奉、高壓元器件及日用化妝品等技術域也有應用贝搁,因此,硅微粉的納米球形化已成為粉體材料研究的關鍵點。目,制備納米球形二氧化硅的方法有很多種,主要可分為氣芽偏、液雷逆、固相三類。氣相法主要是利用四氯化硅在高溫氫氧焰下水解生成納米球形氧化硅哮针,制備的納米球形氧化硅稱為氣相白炭黑关面,這種納米氧化硅的球形率差、球形顆粒不均勻十厢,納米顆粒團聚嚴重等太,分散粒度達到幾微米到幾十微米,分散使用時無法達到納米原始顆粒分散蛮放;固相法主要包括高溫熔融法和等離子體法缩抡;液相法主要包括化學沉淀法、溶膠-凝膠法和微乳液法包颁。液相法制備的納米球形氧化硅也存在嚴重團聚的現象瞻想,一種利用有機硅和水水解,經過干燥-破碎-煅燒-研磨-過篩等工序娩嚼,制備納米氧化硅團聚無法達到納米分散使用蘑险。另一種也是利用有機硅水解、溶膠-凝膠化岳悟,再將凝膠烘干佃迄,高溫處理,即得到大量白色的納米球狀二氧化硅粉體贵少,納米球形二氧化硅合成的漿料中含有水分和羥基呵俏,干燥、煅燒過程必然導致納米球形顆粒的團聚滔灶,終產品是納米粒子的團聚體普碎,即使后續(xù)各種破碎工藝也無法完全使納米顆粒分散,使粉體后續(xù)使用無法完全分散录平,達不到納米顆粒應用條件麻车,如何解決納米球形二氧化硅的團聚問題是目納米球形二氧化硅制備和使用的關鍵問題

納米球形二氧化硅研磨分散機斗这,納米球形二氧化硅高剪切分散機绪氛,球形硅微粉分散機,球形二氧化硅漿料高剪切研磨分散機


納米球形二氧化硅
高速研磨分散機
涝影, 線速度很高枣察,剪切間隙非常小,這樣當物料經過的時候,形成的摩擦力就比較劇烈序目,結果就是通常所說的濕磨臂痕。定轉子被制成圓錐形,具有精細度遞升的三組鋸齒凸起和凹槽猿涨。定子可以無限制的被調整到所需要的轉子之間的距離握童。在增強的流體湍流下,凹槽在每都可以改變方向叛赚。第二組由轉定子組成澡绩。分散頭的設計也很好的滿足不同粘度物質以及顆粒粒徑的需求。被加工的物料通過本省的重量或者外部的壓力(可有泵產生)加壓產生向下的螺旋沖擊力俺附,通過高速研磨分散機定轉齒之間的間隙(間隙可調)時受到強大的剪切力肥卡、摩擦力、高頻振動等物理作用事镣,使物料被有效的乳化步鉴、分散和粉碎,達到物料超細粉碎及乳化的效果璃哟。整機采用佳的幾何機構的研磨定轉子氛琢,好的表面處理和優(yōu)質材料,可以滿足不同行業(yè)的多種需求随闪。

影響研磨分散結果的因素有以下幾點: 
1 研磨和分散頭的形式(批次式和連續(xù)式)(連續(xù)式比批次好)
2 研磨和分散頭的剪切速率 (越大阳似,效果越好)
3 研磨和分散頭的齒形結構(分為初齒,中齒铐伴,細齒障般,超細齒,約細齒效果越好)
4 物料在研磨分散腔體的停留時間盛杰,研磨均質時間(可以看作同等的電機,流量越小藐石,效果越好)
5 循環(huán)次數(越多即供,效果越好,到設備的期限于微,就不能再好)

CMSD2000系列研磨分散機參數選型表 

研磨分散機

流量

輸出

線速度

功率

入口/出口連接

類型

l/h

rpm

m/s

kW

 

CMSD2000/4

300

14,000

41

4

DN25/DN15

CMSD2000/5

1000

10,500

41

11

DN40/DN32

CMSD2000/10

4000

7,200

41

30

DN80/DN65

CMSD2000/20

10000

4,900

41

45

DN80/DN65

CMSD2000/30

20000

2,850

41

90

DN150/DN125

CMSD2000/50

60000

1,100

41

160

DN200/DN150

表中上限處理量是指介質為“水”的測定數據逗嫡。
流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性,可以被調節(jié)到大允許量的10%

納米球形二氧化硅研磨分散機株依,納米球形二氧化硅高剪切分散機驱证,球形硅微粉分散機,球形二氧化硅漿料高剪切研磨分散機 

更新時間:2024/12/16 9:50:08

標簽:球形硅微粉分散機   球形二氧化硅漿料高剪切研磨分散機   

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