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當(dāng)前位置:上海依肯機(jī)械設(shè)備有限公司>產(chǎn)品中心>原料藥濕磨機(jī) > API晶種高速濕磨機(jī)
在我經(jīng)手的這些項目里苫拍,我總結(jié)了如下一些對API晶型有明確影響的影響因素芜繁,譬如結(jié)晶溫度、析晶pH绒极、結(jié)晶體系(溶劑種類骏令、雜質(zhì)含量)、晶種的晶型垄提、攪拌強(qiáng)度等榔袋;雖然看似因素不是很多,但有時候可能會有交叉影響铡俐,這就會使得問題復(fù)雜
在活性藥物成分 (API) 的生產(chǎn)過程中凰兑,添加晶種是普遍使用的手段來結(jié)晶 過程的高重復(fù)性,而微晶種由于其具有更小的顆粒和更大的比表面積审丘,則更利于晶體生長吏够。 制備微晶種可使用干式研磨法(干磨)和濕式研磨法(濕磨)兩種方法。干磨常常存在粉塵控 制的問題。濕磨可避免這個問題锅知,
(1)向結(jié)晶釜1中加入活性藥物成分X粗品的溶液或加入X粗品和適量良溶劑播急,攪拌 使其溶解制成溶液;良溶劑指的是化合物在其中有高溶解度的溶劑(可以是水或各種有機(jī) 溶劑)售睹,相應(yīng)的反溶劑就是化合物在其中溶解度低的溶劑桩警。
(2)然后通過降溫、蒸發(fā)溶劑或加入適量反溶劑使過飽和度達(dá)到一定值
(3)然后從加料口4加入質(zhì)量百分比<1%(例如0.5%)的固體晶種誘導(dǎo)結(jié)晶昌妹;所述質(zhì) 量百分比是晶種質(zhì)量相對于含量校正的X粗品質(zhì)量的百分比捶枢;文中提到的晶種比例全部是 晶種質(zhì)量相對于含量校正的X粗品質(zhì)量的百分比。
(4)開啟循環(huán)泵2和濕磨機(jī)3捺宗,此時可通過結(jié)晶釜1底部出料口管道上所設(shè)玻璃透明在線顆粒度分析儀(FBRM)觀察到逐漸有大量微晶種產(chǎn)生形成懸浮 液柱蟀。
本設(shè)備適合于各種不同大小的容器
chao超速濕法粉碎機(jī) | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
| 300 | 21,000 | 66 | 5.5 | DN25/DN15 |
CMXD 2000/5 | 1500 | 15,750 | 66 | 18 | DN40/DN32 |
CMXD 2000/10 | 4000 | 10,500 | 66 | 37 | DN80/DN65 |
CMXD 2000/20 | 10000 | 7,300 | 66 | 75 | DN80/DN65 |
CMXD 2000/30 | 20000 | 4,900 | 66 | 132 | DN150/DN125 |
*流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性,同時流量可以被調(diào)節(jié)到#大允許量的10%蚜厉。 |
1 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)长已。
2 處理量取決于物料的粘度,稠度和#終產(chǎn)品的要求昼牛。
更新時間:2024/12/16 9:50:08
標(biāo)簽:API晶種高速濕磨機(jī) API 濕磨機(jī) 晶種高速濕磨機(jī) API 高速濕磨機(jī)