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      碳化硅精細(xì)陶瓷具有高硬度、高強(qiáng)度迂尝、高耐磨性脱茉、耐腐蝕、耐高溫等特點(diǎn)垄开，已逐漸應(yīng)用到航空航天琴许、機(jī)械、冶金溉躲、能源榜田、環(huán)保、化工锻梳、醫(yī)學(xué)箭券、電子、軍工等諸多技術(shù)域疑枯。碳化硅精細(xì)陶瓷的性能與碳化硅原料微粉的質(zhì)量密切相關(guān)辩块，通常要求微粉純度高、粒度分布均勻荆永、顆粒形狀為近球形废亭、不易團(tuán)聚具有良好的流動(dòng)性、燒結(jié)性能好屁魏。         
       現(xiàn)有的碳化硅微粉工業(yè)化生產(chǎn)流程主要包括冶煉滔以、粉碎捉腥、提純氓拼、精密分等一系列過(guò)程，對(duì)于碳化硅精細(xì)陶瓷用原料微粉需增加整形工序抵碟。在上述工藝過(guò)程中桃漾，雖然理論上可以實(shí)現(xiàn)不同粒徑碳化硅微粉的分離，但實(shí)際上對(duì)于一些粒徑相差非常大的粒子難以實(shí)現(xiàn)完全分離拟逮，如微米碳化硅微粉顆粒表面會(huì)粘附大量的納米碳化硅顆粒（主要成分為SiO2與低純度的SiC）撬统，而納米碳化硅顆粒的存在會(huì)降低碳化硅微粉的純度，影響微粉的流動(dòng)性敦迄、分散性恋追、堆積密度，而且會(huì)優(yōu)先與燒結(jié)助劑反應(yīng)罚屋，造成碳化硅微粉的成型性能與燒結(jié)性能變差苦囱，進(jìn)而導(dǎo)致終碳化硅精細(xì)陶瓷制品性能下降。

       碳化硅微粉濕法研磨分散機(jī)CMSD2000系列改進(jìn)型膠體磨研磨式分散機(jī)是由膠體磨和分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品脾猛，先錐形研磨頭具有精細(xì)度遞升的多鋸齒凸起和凹槽撕彤。定轉(zhuǎn)子間隙可以根據(jù)需要無(wú)限制調(diào)整間隙。第二由轉(zhuǎn)定子組成猛拴。分散頭的設(shè)計(jì)也很好的滿足不同粘度物質(zhì)以及顆粒粒徑的需求羹铅。物料通過(guò)研磨分散機(jī)定轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時(shí)受到強(qiáng)大的剪切力蚀狰、摩擦力、高頻振動(dòng)等物理作用职员，使物料被有效的乳化麻蹋、分散和粉碎，達(dá)到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果廉邑，粉體粒徑可至微納米哥蔚。

 

整機(jī)采用佳的幾何機(jī)構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，好的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料蛛蒙，可以滿足不同行業(yè)的多種需求糙箍。

濕法研磨分散機(jī)濕磨是干磨的一種安全而高效的替代方案，基于轉(zhuǎn)子-定子原理牵祟。

用轉(zhuǎn)子-定子置濕磨此類物質(zhì)具有諸多好處：

1深夯、 研磨得到的細(xì)顆粒被直接融合到懸浮液中，因而從開(kāi)始就避免了灰塵的形成诺苹；

2 咕晋、與干磨系統(tǒng)不同，被研磨的物質(zhì)保持在系統(tǒng)內(nèi)收奔，從而大幅減少了損失掌呜。因此，濕磨非常適合有機(jī)化學(xué)品坪哄，尤其是優(yōu)質(zhì)物質(zhì)质蕉，或者有毒物質(zhì)的研磨；

3翩肌、相對(duì)干磨過(guò)程而言模暗，濕磨的產(chǎn)品進(jìn)料和計(jì)量較容易。

 

CMSD2000系列碳化硅微粉濕法研磨分散機(jī)選型表

型號(hào)	流量 L/H	轉(zhuǎn)速 rpm		線速度 m/s		功率 kw	入/出口連接 DN
CMSD 2000/4	300	14000		41		4	DN25/DN15
CMSD 2000/5	1000	10500		41		11	DN40/DN32
CMSD 2000/10	4000	7200		41		22	DN80/DN65
CMSD 2000/20	10000	4900		41		45	DN80/DN65
CMSD 2000/30	20000	2850		41		90	DN150/DN125
CMSD 2000/50	60000	1100		41		160	DN200/DN150

表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測(cè)定數(shù)據(jù)念祭。

流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性兑宇，可以被調(diào)節(jié)到大允許量的10%

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更新時(shí)間：2024/12/16 9:49:54

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