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球形二氧化硅，是指顆粒個體呈球形拴疤，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料永部。球形二氧化硅主要用于集成電路封裝，在航空呐矾、航天苔埋、精細(xì)化工、可擦寫光盤蜒犯、大面積電子基板组橄、特種陶瓷及日用化妝品等技術(shù)域中也有應(yīng)用。 隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展罚随， 手機(jī)玉工、個人電腦等越來越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)開始進(jìn)入列，帶動了我國集成電路市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大淘菩。石英粉由于其具有高介電遵班、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹费奸、低應(yīng)力弥激、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能愿阐，在大規(guī)模微服、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝材料中成為不可缺少的優(yōu)質(zhì)材料。

對于研磨分散機(jī)而言缨历，在很多場合下處理高粘度以蕴、大顆粒物料，所以一般選擇比較大的功率電機(jī)辛孵，轉(zhuǎn)速是國內(nèi)普通研磨設(shè)備的3-5倍丛肮，研磨的力度也是他們的3-5倍，這樣研磨的細(xì)度更小魄缚，研磨分散機(jī)是CM與ERS的結(jié)合體宝与，傾向于各系列物料的研磨、分散冶匹、均質(zhì)习劫、乳化)。分兩組模塊結(jié)構(gòu)嚼隘，一組為CM模塊的研磨結(jié)構(gòu)诽里，另一組為ERS模塊的分散、乳化飞蛹、均質(zhì)結(jié)構(gòu)谤狡，且研磨粒徑比膠體磨更細(xì)，分散效果比ERS更佳卧檐。


影響研磨分散機(jī)效果的因素有哪些:

1墓懂、研磨分散頭的形式（臥式和立式）；

2泄隔、研磨分散頭剪切速率拒贱；

3、研磨分散頭的齒形結(jié)構(gòu)（齒形越細(xì)效果越好）佛嬉；

4逻澳、研磨分散頭物料在研磨分散腔體的停留時間，研磨分散時間（時間越長越好）暖呕；

5斜做、循環(huán)次數(shù)（循環(huán)次數(shù)越多越好）。

研磨速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率湾揽。

– 研磨速率 (s-1) = v  速率 (m/s)   
                    g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知瓤逼，研磨速率取決于以下因素：

– 磨頭的線速率

– 在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距笼吟。 （相對而言）

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

CMSD2000系列研磨分散機(jī)參數(shù)選型表 

表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。
流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性霸旗，可以被調(diào)節(jié)到大允許量的10%

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更新時間：2024/12/16 9:50:08

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