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濕法介質(zhì)研磨技術(shù)在線式研磨分散機兼雄, 注射劑納米混懸劑分散研磨設(shè)備,藥物納米混懸劑高剪切研磨分散機
濕法介質(zhì)研磨技術(shù)已被證實是一種可行的提高難溶性藥物生物利用度的手段综看,操作簡單秒赤、能避免使用有機溶劑、產(chǎn)品的載藥量高僻爽,尤其適合制備注射用納米混懸劑。
藥物納米混懸劑是只以少量表面活性劑和聚合物為穩(wěn)定劑呛哟,將固體藥物分散于液相中形成的粒徑10 ~ 1 000 nm 的膠體分散體系叠荠。其本質(zhì)是通過增加難溶性藥物的表面積,提高藥物的飽和溶解度及溶出速度竖共,從而達(dá)到提高生物利用度的目的蝙叛。與其他解決藥物低溶解度和低生物利用度問題的納米制劑( 如納米粒、脂質(zhì)乳劑公给、脂質(zhì)體) 技術(shù)相比借帘,納米混懸劑制備工藝簡單,具有一定的獨特性和潛在優(yōu)勢淌铐。納米混懸劑的顯著優(yōu)點是給藥途徑廣泛肺然,如口服、注射腿准、肺部际起、經(jīng)皮、眼部給藥等吐葱;此外街望,納米混懸劑載藥量高( 幾乎達(dá)到100% ),這意味著給藥體積更小弟跑、所含的賦形劑更少灾前,從而降低了賦形劑帶來的安全性風(fēng)險,尤其適用于小體積給藥的注射劑孟辑。
制備納米混懸劑的方式分為自下而上(bottomup)和自上而下(-down) 法哎甲。者是將藥物分子組裝成納米粒,主要包括沉淀法饲嗽、超臨界流體法炭玫、噴霧干燥法和電噴法等;優(yōu)點是能耗低貌虾、設(shè)備費用低吞加,缺點是應(yīng)用范圍窄、粒徑均一性差尽狠、需使用有機溶劑等衔憨。后者通過破壞藥物顆粒的整體性,使大顆粒變成小顆粒晚唇,主要包括濕法介質(zhì)研磨技術(shù)和高剪切均質(zhì)法;特點是工藝流程簡單盗似,制備的納米混懸劑重現(xiàn)性好哩陕,易于產(chǎn)業(yè)化,目應(yīng)用廣泛。
在上市或在研的納米混懸劑中悍及,口服劑型居多闽瓢,且主要應(yīng)用濕法介質(zhì)研磨技術(shù)制備;而無菌的注射用納米混懸劑主要應(yīng)用高壓均質(zhì)技術(shù)心赶,原因可能是高壓均質(zhì)法可實現(xiàn)無菌生產(chǎn)扣讼,且均質(zhì)過程可破碎細(xì)菌而避免微生物污染 。但高壓均質(zhì)法不適合硬度較大的藥物缨叫,需要提對大顆粒進(jìn)行微細(xì)化處理椭符。濕法介質(zhì)研磨技術(shù)可克服以上缺點,并能避免使用有機溶劑耻姥;此外销钝,近年來研磨設(shè)備得到了快速發(fā)展,已可實現(xiàn)無菌制劑的大批量生產(chǎn)琐簇,這將促進(jìn)介質(zhì)研磨技術(shù)在制備注射劑域的應(yīng)用蒸健。
高速研磨分散機, 線速度很高婉商,剪切間隙非常小似忧,這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時候,形成的摩擦力就比較劇烈丈秩,結(jié)果就是通常所說的濕磨盯捌。定轉(zhuǎn)子被制成圓錐形,具有精細(xì)度遞升的三組鋸齒凸起和凹槽癣籽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的轉(zhuǎn)子之間的距離挽唉。在增強的流體湍流下,凹槽在每都可以改變方向筷狼。第二組由轉(zhuǎn)定子組成瓶籽。分散頭的設(shè)計也很好的滿足不同粘度物質(zhì)以及顆粒粒徑的需求。被加工的物料通過本省的重量或者外部的壓力(可有泵產(chǎn)生)加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力埂材,通過高速研磨分散機定轉(zhuǎn)齒之間的間隙(間隙可調(diào))時受到強大的剪切力塑顺、摩擦力、高頻振動等物理作用俏险,使物料被有效的乳化严拒、分散和粉碎,達(dá)到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果竖独。整機采用佳的幾何機構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子裤唠,好的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料,可以滿足不同行業(yè)的多種需求莹痢。
影響研磨分散結(jié)果的因素有以下幾點:
1 研磨和分散頭的形式(批次式和連續(xù)式)(連續(xù)式比批次好)
2 研磨和分散頭的剪切速率 (越大种蘸,效果越好)
3 研磨和分散頭的齒形結(jié)構(gòu)(分為初齒墓赴,中齒,細(xì)齒航瞭,超細(xì)齒诫硕,約細(xì)齒效果越好)
4 物料在研磨分散腔體的停留時間,研磨均質(zhì)時間(可以看作同等的電機刊侯,流量越小章办,效果越好)
5 循環(huán)次數(shù)(越多,效果越好滨彻,到設(shè)備的期限藕届,就不能再好)
CMSD2000系列研磨分散機參數(shù)選型表
研磨分散機 | 流量 | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類型 | l/h | rpm | m/s | kW |
|
CMSD2000/4 | 300 | 14,000 | 41 | 4 | DN25/DN15 |
CMSD2000/5 | 1000 | 10,500 | 41 | 11 | DN40/DN32 |
CMSD2000/10 | 4000 | 7,200 | 41 | 30 | DN80/DN65 |
CMSD2000/20 | 10000 | 4,900 | 41 | 45 | DN80/DN65 |
CMSD2000/30 | 20000 | 2,850 | 41 | 90 | DN150/DN125 |
CMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。
流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性疮绷,可以被調(diào)節(jié)到大允許量的10%
濕法介質(zhì)研磨技術(shù)在線式研磨分散機翰舌, 注射劑納米混懸劑分散研磨設(shè)備,藥物納米混懸劑高剪切研磨分散機
更新時間:2024/12/4 14:39:48
標(biāo)簽:濕法介質(zhì)研磨技術(shù)在線式研磨分散機 注射劑納米混懸劑分散研磨設(shè)備 藥物納米混懸劑高剪切研磨分散機